MOG技术-元旭半导体科技股份有限公司

解决方案

MOG技术

Micro-LED的理想与现实之困

在人类信息交互的历史长河中，显示技术始终扮演着至关重要的角色。
从上世纪CRT显像管的厚重启蒙，到LCD液晶显示的扁平化普及，再到OLED有机自发光的绚丽绽放，每一次技术代际的际的跃迁，
都深刻地重塑了我们感知世界、从事生产乃至社会生活的方式，人们对于极致视觉体验的追求从未止步。

CRT显像管
厚重启蒙

看得见

LCD液晶显示
扁平化普及

看得清

OLED自发光
绚丽绽放

看得真

Micro-LED
终极显示技术

无处不看

Micro-LED产业化之路面临的四大挑战

“巨量转移”的
良率与效率魔咒

百万级芯片转移
（准确率＜99%）
导致4K屏幕中缺陷增多

“超高分辨率”
实现的物理瓶颈

传统基板材料在热胀冷缩
平整度方面的固有缺陷

“高昂成本”
带来的商业化悬崖

Micro-LED局限于
小众的超高端市场
无法飞入寻常百姓家

“长期可靠性”
的产品寿命隐忧

芯片与基板之间热膨
胀系数不匹配导致
的应力、散热等问题

告别修补式改良，拥抱颠覆性革命

这不是一次渐进式的优化
而是一次从物理材料、制程工艺到系统架构的全链路革命

工艺创新

结构创新

材料创新

全球首创玻璃基像素级集成封装技术
Micro-LED on Glass

MOG（玻璃基Micro-LED）技术通过三步先进工艺将
Micro-LED芯片直接集成至玻璃基板：

核心目标

解决Micro-LED量产中"良率低、成本高、技术复杂度高"的行业痛点

推动Micro-LED在各类超高清显示应用中的商业化落地

芯片拆解示意图

MOG技术特性

革命性
玻璃基板

不止于透明
更是系统的稳定基石

晶圆级
制造工艺

良率的指数级跃升
±1μm像素级绝对精度

像素级
集成封装

视觉体验革命
RGB三合一共晶封装

标准化
MOG器件

化繁为简
开启高效量产之门

MOG技术突破

MOG实现全色域均匀混光

彻底解决单芯片无法混光导致大视角偏色问题

全色域
均匀混光

MOG器件将发光角度扩展至

175°

元旭半导体MOG像素集成芯片采用超平整、高透光率玻璃基板，结合先进光学设计，实现RGB光的充分混合。这一创新消除了Mini-LED COB解决方案中常见的大视角颜色偏差，使整个显示器呈现高度一致的色彩。MOG器件将发光角度扩展至175°，同时保持光色的一致性。

越微小
越强大

Micro-LED 较 Mini-LED芯片面积缩小

4.23倍

元旭半导体MOG器件将RGB像素集成于玻璃基板之上。通过在超平整玻璃上应用超精密半导体技术，主芯片尺寸被缩小至 50μm 以下。整个MOG像素封装也极为小巧——仅为300×300或200×200微米，非常适合构建像素间距在 0.3mm~1.2mm 之间的超高清模组。

极致纯黑
震撼沉浸

Micro-LED 较 Mini-LED黑占比高

76.35%

元旭半导体 MOG 像素集成芯片以颠覆性的技术突破，重新定义画面的深邃与震撼。其像素集成芯片仅占像素面积的0.4%，较传统COB技术面积骤缩 6.25倍，这种极致的空间压缩，让芯片黑色面积占比飙升，为画面注入前所未有的层次感，将屏幕对比度推向至全新巅峰。

更从容
更可靠

MOG芯片PAD尺寸增加

95.8%

通过独特的扇出型电极设计，电极接触面积得以提升50倍以上。这一突破性设计使MOG芯片的全数检测成为可能，从而将MOG器件巨量转移良率大幅提升至99.999%，直通率达到70%。同时，模组内芯片的波长一致性亦达到优秀水平，控制在±1.5nm量级。

以玻璃基“MOG+”为擎
构建无所不在的显示生态系统

“MOG+场景”

重新定义视觉体验的边界

专业显示解决方案

商业显示解决方案

家庭影娱解决方案

文化艺术解决方案

智慧教育解决方案

新兴显示解决方案

“MOG+产品”

驱动全产业链的价值升级

携手上下游伙伴，共同打造一个开放、协同、高效的Micro-LED产业新生态

MOG+新型基板

MOG芯片微缩化后，需要基板的平整度、散热性同步提升，玻璃基板等新型板材协同创新需求旺盛。

MOG+驱动IC

与合作伙伴共同开发新一代驱动IC方案已实现低成本、高效率的“灯驱合一”方案。

MOG+控制算法

开发基于MOG显示屏特性的色彩管理、图形处理、AI应用等新型应用，软硬结合，最大化发挥硬件潜力

“MOG+生态”

构筑协同进化的产业共同体

共建Micro-LED生态链
共赢产业"芯"未来

面对Micro-LED产业的技术突破与市场爆发机遇，元旭半导体以IDM整合智造模式为核心,积极携手上下游合作伙伴,构建技术领先、韧性十足的Micro-LED产业生态。唯有产业链深度融合，才能加速技术创新、降低成本壁垒，大力推动Micro-LED技术的大规模商业化落地。