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工艺检测技术
在LED显示模组检测端一个
根本性的挑战始终存在
如何确保百万乃至上亿颗微米级芯片所组成的模组，具备绝对一致的可靠性与卓越性能？
传统抽检无法根除的隐性缺陷、批次间的光电参数漂移、以及长期运行中的性能衰减，
是导致显示屏后期出现暗点、色块、故障的根源，严重影响终端品牌信誉。
五重检测体系
构建零缺陷品控闭环
元旭半导体直面行业核心痛点，自主研发全链路工艺检测技术。我们不仅检测产品，更定义可靠的标准。
通过覆盖“芯片-封装-模组”的闭环质量体系，将不可控的风险转化为可管理的数据，从根本上保障每一块出厂模组的极致稳定与长效品质。
三重缺陷检测
从芯片到模组的层层筛滤
在晶圆与芯片阶段，通过两次高精度AOI视觉检测，实现兆像素级缺陷识别，提前拦截微观瑕疵；封装完成后，进行全像素阵列扫描，确保每颗芯片在集成前均达到优良标准。
三重过滤，让缺陷无处可藏。
高精度AOI视觉检测
像素级缺陷识别
全像素阵列扫描
光电性能测试
数据驱动的精准分选
元旭半导体针对每颗精选LED器件实施全检建档，生成独立光电参数报告，保证光电性能的一致性。
数据不仅用于分选优化，更为后续模块匹配提供科学依据，从根源提升显示均匀性。
光电性能一致
全检参数建档
模块科学匹配
双85测试
极端环境下的可靠性验证
在温度85℃、湿度85%的严苛环境中进行长时间稳定性测试，模拟高温高湿恶劣工况，确保芯片与封装结构在极端条件下依然性能可靠，延长产品在户外及复杂环境中的使用寿命。
双85测试稳定
确保可靠性
老化测试
时间模拟下的性能衰减管控
通过持续通电与循环负载老化测试，模拟实际使用中的长期工作状态。主动筛选并剔除早期失效风险，确保出厂模组已通过“时间”考验，性能曲线稳定可靠。
老化测试
剔除风险
性能稳定
模组综合测评
系统级性能整合验证
在模组集成完成后，进行整体光电性能、色彩一致性、灰度响应、拼接效果等多维度测试，确保每一个出厂单元不仅单体优秀，更在系统集成中表现卓越。
不止于检测
更在于可承诺的品质
全流程可控
全流程可控
质量管控贯穿芯片、封装、模组全链条，非仅终检。
数据可追溯
数据可追溯
从单颗芯片到整个模组，关键数据全程记录，支持质量回溯与分析。
标准超越常规
标准超越常规
引入全检、全像素扫描、极端环境测试等高于行业通用标准的检测手段。
赋能客户智造
赋能客户智造
提供详实器件数据包，助力客户实现更优屏体设计与匹配。
