首页
关于元旭
解决方案
MOG技术
芯片混打技术
三代多维膜压
晶盾覆膜技术
工艺检测技术
技术研发
智能智造
产品中心
新闻中心
企业新闻
产品新闻
活动新闻
联系我们
联系我们
加入元旭
En
解决方案
晶盾覆膜技术
封装环节的四大挑战
光色不均
模组边缘与中心的亮度与色彩差异，破坏了画面的整体性与沉浸感。
透光损耗
封装材料对光线的吸收与散射，导致亮度不足或能耗攀升。
稳定性不足
热应力、环境老化易导致胶体失效，影响产品长期寿命。
量产效率低
传统复杂封装工序多、周期长、良率波动大，成为制约高端产品快速市场化的瓶颈。
晶盾覆膜技术
元旭半导体直面核心痛点
以自主研创的 “点胶+贴膜一体化技术”——晶盾覆膜技术
提供从材料科学到制程工艺的完整解决方案
四大技术核心优势
极致均匀·视觉一体
高透光率·能效出众
坚固稳定·历久弥新
制程优化·量产高效
晶盾技术突破
光学结构精密控制
通过元旭半导体自研光学胶水，构筑关键光学控制层，精确引导与调制光线路径，有效消除模块边缘与中心的光学路径差异，确保从任何角度观看，色彩与亮度均保持高度一致。无论是用于高端指挥控制中心、广电演播室，还是商用大屏，都能呈现纯净、均匀、无缝的视觉画面。
晶盾技术采用
特制高性能光学膜材
采用超高透光率的专业光学膜材，大幅降低封装层光损耗提升显示亮度和能效表现，让芯片发出的光更高效地传递至显示表面。
在同等芯片电流下，显示屏可实现更高亮度与更优色彩饱和度;或在同等亮度要求下，系统能耗更低、芯片工作寿命更长，真正实现亮度、色彩与能效的平衡。
高亮度
高色彩饱和度
低能耗
从材料和工艺上
双重加固
采用点胶与覆膜的紧密结合，形成类似“三明治”的坚固复合结构，能有效抵抗热胀冷缩应力，缓冲外部机械冲击与振动，显著提升了模组对严苛环境的适应能力。
室内长时间不间断运行的应用场景下，最大程度保持性能稳定，大幅降低后期维护成本。
高效量产工艺,助推快速商业化
流程智造
通过创新光学材料配比，加入高扩散将多点涂胶、精准覆膜、快速固化等关键步骤优化整合，形成高度自动化、流程化的生产线。
精益增效
制程简化减少了人为干预环节，提升了工艺一致性与重复性，使得产品良率大幅提高，生产周期显著缩短。
价值赋能
客户带来了更快的产品上市速度、更具竞争力的成本控制以及稳定可靠的大规模交付能力，让领先技术迅速转化为市场优势。
为何选择元旭晶盾技术？
晶盾覆膜技术不仅是工艺创新，更是对LED模组封装本质的系统性重构。
它从光学设计、材料创新与制程工程三大维度同步突破，
将“可靠、均匀、高效、高透光”从追求目标转化为产品内置的基本属性。
致力于以底层技术创新
赋能客户产品领先
无懈可击的画质基础
经久耐用的品质承诺
快速敏捷的供应体系
