关于元旭-元旭半导体科技股份有限公司

关于元旭

我国Micro-LED显示领域的
技术型领军企业

品牌故事

源于国家重点实验室
集成光电子领域科创制高点

1987年，国家计委批准筹建集成光电子学国家重点联合实验室，清华大学集成光电子实验室自此起步，成为我国信息光电子技术领域的重要平台。实验室现任主任为罗毅院士，作为学术领军人物，在罗毅院士高速宽带光电子器件、GaN基LED及半导体照明技术等方面成果丰硕，为我国信息光电子技术与产业发展作出重要贡献。

院士领衔+ 博士团队
率先建成国内首条第三代半导体
GaN 材料试验线

1999年初，罗毅院士带领郭文平博士，率先自主搭建我国第三代半导体 GaN 材料试验线，为我国第三代半导体材料、工艺及器件设计研发奠定基础，也为新一代 LED 照明国产化创造了先决条件。

Micro-LED 技术理论首次提出
重新定义新一代显示技术变革

2000年，Micro-LED技术理论首次提出，LED 光源进入微型显示时代。2012 年起，多家国际企业布局 Micro-LED 显示领域，联合攻克产业链上游巨量转移、全彩化及检测修复等技术瓶颈。我国也积极跟进，在行业专家带领下重点研发巨量转移、色彩一致性等关键技术。

清华团队创立元旭半导体
攻坚半导体领域国产化突围

面对国内半导体 “缺芯少屏” 困境，席光义、郭文平博士于2014年，联合创立元旭半导体。公司聚焦第三代半导体衬底、芯片、新型显示及视觉解决方案，攻坚半导体 “卡脖子” 技术，目标成为全球领先的第三代半导体光电芯片科创企业。

关于元旭

元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）创立于2014年，是我国Micro-LED显示领域的技术型领军企业，专注于Micro-LED芯片技术及新一代智慧显示产品的研发与产业化创新。

元旭半导体以自研Micro-LED显示芯片与先进集成封装技术为核心引擎，怀揣“推动Micro-LED显示产品走进家庭”的美好愿景，构建从Micro-LED显示芯片、先进集成封装到新一代智慧显示产品的全链条智造能力，打造垂直整合的产业闭环，实现从芯片到显示终端的一站式产业化布局。

依托“从芯到屏”的深度整合能力，元旭半导体持续推动Micro-LED技术在高端显示终端的商业化落地，在成本控制与产品性能上形成跨越式竞争优势，为智慧显示领域提供高性价比解决方案，致力于成为全球新一代显示技术的核心领导者。

研发人数

300

人

团队人数

100

项

专利数量

企业架构

企业战略

一体两翼三链协同

元旭半导体基于“从芯到屏、垂直整合”战略支点，通过IDM整合智造模式服务全球显示品牌客户，打造百亿级半导体显示龙头企业。

通过自主创新研发模式，元旭半导体成功突破Micro-LED产业化的核心技术壁垒--涵盖芯片结构设计、芯片薄膜化、巨量转移、RDL(重布线层)电路先进封装等关键环节,在国内首创MOG(Micro-LED on Glass)技术体系,完成芯片和显示封装技术的高效协同，加速核心技术迭代与产品落地。

元旭半导体积极参与并主导Micro-LED显示相关技术标准、制造标准与应用标准的制定，抢占技术与产业制高点。通过战略投资、产业联盟、专利布局等方式，持续强化在“资本链、产业链、标准链”的掌控力与协同效应。

核心团队

源于清华大学·集成光电子
国家重点实验室罗毅院士团队

元旭半导体创始团队源于清华大学集成光电子学国家重点实验室罗毅院士团队，是国内最早从事第三代半导体材料与半导体光电芯片器件研究的半导体专家团队。

元旭半导体以多名清华大学电子工程系博士为经营和科研核心，核心技术研发人员占比20%以上，本科学历人员占比85%以上。

核心研发

人员占比

20%

本科学历

人员占比

85%

席光义博士

清华大学电子工程系

元旭半导体董事会主席
兼首席执行官（CEO）

全面负责公司战略规划、资本运作和运营管理。

清华大学电子工程系工学博士学位，师从罗毅院士。

席光义博士是国内最早投身GaN基LED、HEMT材料与器件研究的科研专家之一参与国家科技重大专项，发表核心论文十余篇，以技术为锚点推动LED光电芯片与先进器件产业升级。

荣获2022年度鸢都金融人才、2022年度潍坊高新区专精特新高成长性企业家、 2023年首届滨城人才创新创业大赛科技创新领军人才。

郭文平博士

清华大学电子工程系

联合创始人
首席技术官（CTO）

元旭半导体联合创始人兼首席技术官（CTO），全面主导公司前沿技术战略布局与研发体系构建，重点攻克Micro-LED芯片产业化核心技术瓶颈，推动创新成果高效转化为市场化产品。

郭文平毕业于清华大学电子工程系，师从中国半导体光电子技术先驱、中国工程院罗毅院士，获工学博士学位。郭文平博士深耕化合物半导体领域近二十年，曾任大连美明、江苏新广联技术部长、副总经理及研究院院长等核心职务，兼具顶尖学术视野与大型企业研发管理经验，在光电芯片产业化全链条实践中形成独特方法论。

凭借对光电技术演进趋势的敏锐洞察与跨领域资源整合能力，郭文平博士持续引领元旭半导体构筑高阶技术护城河，为新型显示产业升级提供底层支撑，致力实现中国在下一代显示技术的全球领跑。

发展历程

奠基启航

2014-2016

公司创立:

2014年，元旭半导体注册成立。

基地奠基:

元旭半导体潍坊生产基地奠基。

战略聚焦:

以创新科技为引擎，锚定第三代半导体黄金赛道。

治理升级:

完成股份制改革，构建现代化公司治理体系。

创新驱动成长

2017-2020

资本助力:

成功完成A/B轮融资，加码研发与市场开拓。

技术迭代:

新型图形化蓝宝石衬底(PSS)技术升级，市场份额持续领先。

量产突破:

国内首家实现纳米PSS规模化量产。

客户拓展:

产品成功导入全球主流外延客户供应链，成为核心战略供应商。

跨越发展:

荣膺国家级“专精特新”小巨人、“瞪羚企业”等多项荣誉认定。

战略深化拓展

2021-2024

研发突破:

无锡研发中心落成，研发Micro-LED芯片及COB先进封装技术。

智造基地:

斥资10亿元于天津打造集成研发中心与高端智造基地。

资本深化:

完成C轮融资，深化研发纵深与市场覆盖。

业务布局:

战略性布局MLED显示拓展新型LED显示产品业务版图。

垂直整合:

全力打造“第三代半导体IDM2.0集成设计制造创新平台”，重塑产业价值链，新型集成显示技术研发成功并实现产业化突破。

技术引领与规模跃升

2025-2030

商业化加速:

新型显示技术加速渗透消费电子市场，进入爆发增长期。

智造里程碑:

天津超级智造工厂正式投产，开启规模化智造新纪元。

颠覆性技术:

全球首创MOG玻璃基像素级集成封装技术突破超高分辨率瓶颈。

成本破冰战:

依托MOG技术领先性、成本优势及天津超级工厂的垂直整合制造能力，实现Micro-LED量产成本的显著降低，为产品进入家庭市场扫清关键障碍。

产能跃升计划:

2025年底产能达3000m2/月;
2027年二期产能将跃升至20000m2/月。

行业标杆引领:

凭借第一梯队量产进度、极致成本优势及顶尖MOG技术，元旭半导体定义半导体显示发展新标杆，推动Micro-LED技术在家用显示领域的规模化应用。

资质荣誉

依托完善的知识产权管理体系认证，元旭半导体成功构建了覆盖全技术链的科研产权保护生态，持续激发创新动能，夯实核心竞争壁垒。

截至目前，元旭半导体累计拥有自主知识产权超100项，其中包含：实用新型专利75项，发明专利42项，PCT国际专利2项。在Micro-LED显示芯片架构、微型化薄膜芯片设计、巨量转移工艺、纳米级精密布线及多维集成封装等尖端领域，元旭半导体已占据创新制高点，形成具有行业定义能力的技术攻坚体系与产权矩阵。

项

实用新型专利

项

发明专利

项

PCT国际专利

凭借硬核技术实力与可持续竞争力，元旭半导体跻身国家高新技术企业前列，持续获得国家级创新体系的高度认可：荣膺国家级“专精特新小巨人”企业、“瞪羚企业”及市级“隐形冠军”称号，并依托领先的研发能力获批设立市级企业技术中心。

元旭半导体构建了全面接轨国际标准的品质与责任体系，率先通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系权威认证，建立全生命周期品控保障；同时获颁安全生产标准化企业、商品售后服务体系双重认证。作为国内外中大型显示品牌的核心战略合作伙伴，元旭半导体以扎实的技术护城河与可靠交付能力，赢得全球产业链顶端客户群的深度信赖。