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打造全球Micro-LED市场先驱
IDM
垂直整合设计与制造
元旭半导体全链条整合智造
(芯片→封装→模组)
IDM
垂直整合设计与制造
制作规模
6英寸玻璃基板
效率较4英寸提升225%
制作规模
研发优势
元旭半导体拥有从Micro-LED
芯片到智能显示的领先技术
研发优势
专利布局
元旭半导体在Micro-LED材料、芯片、
封装及模组领域拥有超100项专利
专利布局
MOG技术
(Micro-LED on Glass)
源于芯片底层材料的颠覆性革命
全球首创玻璃基像素级集成封装技术
核心目标
解决Micro-LED量产中"良率低、成本高、技术复杂度高"的行业痛点；
推动Micro-LED在各类超高清显示应用中的商业化落地。
工艺创新
材料创新
结构创新
先进集成封装技术
集成度高
光学性能
散热优良
有效降本
可靠性高
可定制化
集成度高
精密整合元器件，空间利用率大幅提升
光学性能
成像色彩通透，视觉呈现效果出众
散热优良
高效散热设计，保障芯片稳定运行
有效降本
工艺简化良率提升，压缩综合生产成本
可靠性高
结构稳固耐用，严苛环境下稳定运行
可定制化
按需灵活调配，适配各类场景应用需求
产品中心
玻璃芯·超像素
全球首创玻璃基像素级集成封装技术
重新定义
旗舰级视效标准
为高端显示场景
提供视觉支撑
先进大板模组
高效一体集成
虚拟像素
超越真实
中国Micro-LED
智造新极核
元旭半导体天津超级智造工厂
元旭半导体依托天津超级智造工厂 对研发和市场进行垂直整合，并以第一梯队的量产进度、最低的成本和顶尖的MOG技术,根据客户需求快速的研发新产品,快速响应市场需求，为行业发展注入强大动能，引领第三代半导体产品迈向新高度。
+
10
亿元
项目总投资
20
亿元
目标产值
800
台
配备尖端设备
40000
㎡
厂房面积
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聚链成势·量产突破丨元旭半导体受邀亮相第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会
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不等风来燃星火丨元旭半导体受邀出席2026行家说开年盛会，共话MOG生态暨AI时代MLED发展新路径
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