2025年12月11-12日，第二届中国国际MLED显示产业高峰论坛在苏州开幕。本次论坛不仅是行业技术与趋势的风向标，更见证了一项重要里程碑的诞生：由JM Insights与DISCIEN（迪显咨询）联合策划的《2026全球COB显示产业调研白皮书》在大会上正式隆重启动。

作为COB（Chip on Board）显示领域的深度聚焦之作，该白皮书是继去年首本《2025全球COB显示产业调研白皮书》后的又一力作。此次，元旭半导体作为业内重要的技术驱动型企业，受邀加入编写团队，与全球产业链上下游知名企业共同梳理行业脉络、输出前瞻洞察。

持续深耕技术领域

从行业参与者到标准贡献者

《2026全球COB显示产业调研白皮书》以其扎实的调研数据、清晰的技术分析和全面的产业链视角，获得了显示行业众多知名企业的积极响应与支持。元旭半导体作为其中重要的编写单位之一，不仅贡献了自身在微间距显示、集成封装等领域的技术实践经验，也积极传递产业一线的技术声音与市场需求。

聚焦玻璃基新赛道

赋能MLED+高端化发展

本次论坛与白皮书启动的另一大背景，是玻璃基板在新型显示、先进封装、乃至AI存储等高端应用领域的加速渗透。玻璃基凭借其优异的平整度、耐热性、尺寸稳定性及低微波损耗等特性，正在成为下一代微间距LED（MLED）显示，尤其是COB技术路线的理想载体，在高端商业显示、虚拟制作、车载显示等领域展现出广阔前景。

为推动中国玻璃基产业链的协同创新与生态构建，本次大会同期举办了中国玻璃线路板产业联盟筹备会议。该举措旨在联合基板材料、设备、芯片、封装、应用等全链条企业，共同突破技术瓶颈、制定相关标准、拓展应用场景，从而推动中国MLED产业向更高质量、更高附加值的方向升级。

元旭半导体在玻璃基技术领域布局已久，全球首创MOG技术解决方案与本次产业联盟的目标高度契合。通过参与白皮书编写与行业生态建设，元旭半导体正积极将自身的技术研发与产业宏观发展相结合，助力中国在下一代显示技术的核心赛道中赢得先机。

携手共建

共绘COB显示新蓝图

《2026全球COB显示产业调研白皮书》的启动，标志着中国在全球COB显示产业的话语权与影响力进一步提升。从技术跟踪到趋势引领，从市场分析到生态共建，这份报告将凝聚像元旭半导体这样一批标杆企业的集体智慧。

对于元旭半导体而言，深度参与全球性产业白皮书的编写工作，不仅是行业对其技术实力与行业地位的认可，更是一份沉甸甸的责任。未来，元旭半导体将继续坚持以技术创新为引擎，与产业链伙伴开放合作，共同推动COB及MLED显示技术的成熟与普及，为全球显示产业的创新发展贡献中国智慧与中国方案。让我们共同期待《2026全球COB显示产业调研白皮书》的精彩内容，见证玻璃基技术与MLED显示融合迸发的无限可能！