2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）于苏州国际博览中心举办。元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）精彩亮相本届论坛会议，并将于11月20日下午，出席“Mini/Micro-LED 技术产业应用峰会”分论坛，与业界大咖共同深入探讨Micro-LED显示技术的机遇挑战及产业创新方向。

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的八年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

作为第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）合作伙伴，元旭半导体向参展者充分展示在LED产业链中的独特地位和前瞻性战略模式。

“从芯到屏”

 一站式产业化战略布局 

元旭半导体不仅在芯片设计、量产工艺技术、产能储备等方面具备核心竞争力，而且在LED芯片行业与显示行业的加速融合中展现出前瞻性的战略眼光。元旭半导体凭借其“从芯到屏”的一站式产业化战略布局，成为国内为数不多的具有核心整合能力的原厂之一。

得益于在于半导体领域的深厚研发实力和产业链的全面整合，元旭半导体在芯片设计、微型化薄膜芯片、巨量转移、超高精度布线、先进集成封装等方面积累了丰富经验，形成从Micro-LED显示芯片、先进集成封装到新一代智慧显示产品的垂直整合智造，在成本控制和产品性能特征方面实现跨越式提升。

大力推动Micro-LED产业 

走进商业显示及家用领域

元旭半导体掌握领先行业的Micro-LED核心技术，其芯片尺寸小于50μm，采用无衬底芯片和半导体级布线技术。元旭半导体不仅在技术上领先，还在成本控制方面表现出色，通过自主核心技术与可控最低成本的垂直整合，元旭半导体具备了核心技术与控制成本的双重新兴技术落地商业化指标，目前正在大力推动Micro-LED产业走进商业显示及家用领域。

元旭半导体持续推动

行业技术进步与产业升级 

通过持续的技术创新和市场拓展，元旭半导体有望成为全球LED产业链中的重要参与者和引领者，真正实现从芯片设计、封测到产品落地的高度国产化自主可控。而随着Micro-LED技术的成熟和应用，元旭半导体也预计将在高清显示、家庭影院、XR拍摄、AR/VR识别等多个领域引发技术革新，推动整个行业的技术进步和产业升级，为消费者带来更加丰富和高质量的视觉体验。